一、前沿

　　随着IT产业和半导体行业的发展，集成电路市场呈现稳定增长趋势。一方面，固晶机等半导体设备在市场上需求越来越大，另一方面，LED产业的蓬勃发展对LED生产设备的要求也越来越高，与此同时，IPC技术的快速发展为满足以上需求提供了保证。

　　二、LED固晶机系统概述

　　LED固晶机是一种将LED晶片从LED晶片盘吸取后贴装到PCB上，实现LED晶片的自动健合和缺陷晶片检测功能的自动化生产设备，可满足大多数LED生产线的需求，适于各种高品质，高亮度LED的生产，部分可适用于三极管、半导体分立器件、DIP和SOP等产品的生产。适用范围广，通用性强。

　　LED固晶机的工作原理：由上料机构把PCB板传送到工作台卡具上的工作位置，先由点胶机构将PCB需要键合晶片的位置点胶，然后键合臂从原点位置运动到吸取晶片位置，晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上，键合臂到位后吸嘴向下运动，顶针向上运动顶起晶片，在拾取晶片后键合臂返回原点位置(漏晶检测位置)，键合臂再从原点位置运动到键合位置，吸嘴向下键合晶片后键合臂再次返回原点位置，这样就是一个完整的键合过程。当一个节拍运行完成后，由机器视觉检测得到晶片下一个位置的数据，并把数据传送给晶片盘电机，让电机走完相应距离后使下一个晶片移动到对准拾取晶片位置。PCB板的点胶键合位置也是同样的过程，直到PCB板上所有的点胶位置都键合好晶片，再由传送机构把PCB板从工作台移走，并装上新的PCB板开始新的工作循环。

　　LED固晶机系统结构主要包括运动控制模块、气动部分、机器视觉部分和由伺服电机构成的运动执行机构。